令和3年10月

お客様各位

 　　　　　　　　　　　　　　　 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 ナイガイ株式会社
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　代表取締役社長 芝田 正男

世界的な電子部品供給不足による弊社生産状況について

拝啓、晩秋の候、貴社ますますご清祥のこととお慶び申し上げます。
平素は格別のご高配を賜り、厚く御礼申し上げます。

さて、世界各地の生産拠点において新型コロナウイルスの影響が継続する中、半導体不足に伴う電子部品の入荷遅れ、樹脂材の調達困難が続いております。　特に7月以降急速に部品供給の悪化が表面化してきており弊社といたしましては全力で部品確保、代替品への転換に努めてまいりました。しかしながら、既に発注済みの他の部品に関しても、納入予定間近になって突然仕入先より「欠品」「納期5ヵ月以上」「納期未定」といった連絡が入る状況が現在も続いております。

国内外の半導体メーカーの火災や樹脂メーカーの自然災害がそもそもの供給不足の発端ですが、現在では電子部品のみならず、ユニット、コンポーネントの一大生産拠点となっている東南アジア各国でのコロナウイルス感染症拡大に伴うロックダウンの影響がこの混乱の主要因となっております。

弊社におきましては、現在の生産計画に対して不足すると予想される部品が特定されつつある中、今年度下半期（2021 年10 月以降）の生産、出荷予定の機械に関してお客様と既にお約束した納期を遵守できるかどうかが極めて不透明な状況となってまいりました。　誠に不本意ながら、自助努力では解決できない今回の部品供給問題が改善しない限り、一時的な生産停止もしくは、出荷延期をも考慮した生産計画の見直しを検討せざるを得ない状況です。

引き続き必要部品の確保に全力を挙げると同時に代替案の検討を進めてまいりますが、納期遅延となる可能性が高いお客様に関しましては、あらためて逐次ご相談させていただきたく存じます。

何卒内情をご賢察いただきますよう、心よりお願い申し上げます。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　敬具